电路板行业解决方案

一、方案概述

印制电路板是电子信息产品的基础，因此印制电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品，包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB 产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景.
　　近几十年来，集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印制电路板技术不断进步，印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板，因此，高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展，激光在PCB行业内的应用也在不断增加。

二、方案推荐

 FPC激光切割    PCB激光打标

FPC激光切割

FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。

传统加工方式的缺点

对FPC切割加工来说，传统的加工方式是采用开模具，然后通过模具进行机械冲压。但接触式的机械加工方式，不可避免地存在一些不足：

● 模具制作难度大，周期长：由于FPC产品的线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大。对于一般的FPC来说，制作模具的难度大，制作周期变长，从而导致加工成本大幅上涨；而对于复杂度很高的FPC来说，这种非常复杂的模具制作已无法实现，所以必须考虑采用更先进的方式来对这些复杂的FPC进行切割加工。

● 加工精度不高：由于机械加工自身的不足，使得制作出来的FPC模具无法达到很高的精度面，对FPC加工精度的进一步提升产生了制约。目前一般的模具加工能达到±50um的精度，而要想达到±20um以下的精度就非常困难，甚至无法做到。

●易产生毛刺、溢胶：传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法，必然会对FPC产生加工应力，可能造成FPC物理损伤。同时采用机加工的方式对覆盖膜进行开窗作业时，难免会在窗口附近产生冲型后的毛刺和溢胶，而这种毛刺和溢胶在经贴合、压合、上焊盘后很难去除，直接影响到镀层的质量。

激光加工工艺的优势

FPC激光切割机的工作原理是利用355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和最低限度的碳化，能保证加工出来的FPC产品质量。

华工激光FPC激光切割机是集光、机、电、材料加工于一体的激光加工设备，其加工优势显而易见：

● 加工效果好：激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小；

● 聚焦光斑小：高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高；

● 高精度加工：采用精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度；

● 高效率生产：位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，效率高。

          晶森激光FPC激光切割样品                                      晶森激光FPC激光切割样品

PCB激光打标

在电路板的生产制作过程中，条码追溯是必不可少的一个环节。为了产品的生产管理和不良品管控，生产厂家会在产品上用条码、文字等信息进行标识。现阶段，行业内普遍采用油墨标签纸粘贴在产品上，但这种方式具有不少问题：耗材量大、污染性高、人工成本高、标记易清除等。针对这种现状，激光打标条码取代标签纸已经成为行业趋势。

下表为PCB电路板激光打标方式和传统赋码方式的优劣势对比