半导体封装标记、检测、包装解决方案

一、方案概述：

        半导体封装IC芯片在应用过程中需要检测芯片外观，针对（反向，表面不良，引脚不良）以及打标以后对芯片字符漏打，打字不良，脚位不良等的问题，在芯片标记 、包装编带各个工序都需要配备一台设备占用了资金还占用了场地面积，以上种种问题，是半导体封装行业头疼问题。

       晶森推出一款主要应用于半导体封装（各种IC芯片）后道生产，能全自动完成芯片的外观检测，激光打印标示，字符检测，最终编带包装输出等多种功能的一体机设备。

二、方案推荐：

 盘转盘

三、方案优势：

1、独立的器件取放；

2、高精度视觉定位检测（反向，表面不良，引脚不良等有报警），视觉定位精度0.05mm，打标完成后同步外观检测（漏打，打字不良，脚位不良等有报警）性能稳定； 

3、高精度数字式激光传感器，提供相应的输出信号、报警提醒、自动停止杜绝了产品漏检、忘检造成的返工，同时大大减少停机等待时间；

4、配装大容量料盘存放机构，避免频繁加材料； 

5、UPH值8-12K。

四、客户受益：

1、良品精确度高，改善质量；

2、性能稳定 24小时连续工作； 

3、自动化设计减少人工操作，提升生产效率；  

4、自主研发界面系统，自动排除故障 自动切带，方便用户操作；

5、节省成本，节省空间 管理简单。